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活性剂:活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。高科技爱尔法代理商厂家直销

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。高科技爱尔法代理商厂家直销使用过的助焊剂是可以放到回收机里回收利用的。

助焊剂800系列（RF800T） 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良好焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势： ┉高活性，***的焊接能力，低缺点率 ┉少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数

2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。

ALPHA? CVP-390 ALPHA CVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100?m厚网板进行180?m圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHA CVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。 该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接焊膏的金属氧化度,在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大。宁波新能源爱尔法代理商

助焊剂在使用完报废的话，必须要让专人来进行处理，因为如果随意丢弃将会造成环境污染，破坏生态平衡。高科技爱尔法代理商厂家直销

阿尔法助焊剂在焊接过程中很重要。助焊剂一般是由一些具有还原性的物质组成，且助焊剂的熔点比其他焊料的熔点低，比重和表面张力也要比焊料的低。所以，在焊接过程中，阿尔法助焊剂一定会比其他焊料先融化，流淌于被焊板材的表面，目的是隔绝空气，以确保金属的表面不会被氧化。同时还能降低金属表面的张力，也会提高金属的润湿能力。正是因为阿尔法助焊剂先要熔化成液体，所以表面张力和润湿力十分重要。表面张力指的是液体表面像一张薄膜一样，有弹性和张力。润湿力指的是液体浸润固体的能力，是固体和液体的引力和液体分子之间的相互抗衡后的体现。润湿力的作用是将锡膏吸附在烙铁上，让锡膏不滴落，完成焊接。表面张力的作用是使被焊接的金属表面形成细小的缝隙，从而增加对锡膏的吸引力。在使用阿尔法助焊剂时有几个注意事项。避免阿尔法助焊剂长时间和空气接触，否则会被氧化，还会吸收水蒸气，导致阿尔法锡膏的浓度下降，这对于焊接是很不利的。购买的阿尔法助焊剂如果敞口放置太长时间，会使阿尔法助焊剂的活性降低，会对焊接的质量造成影响。因此，放置太长时间的阿尔法助焊剂，建议不使用。温度超过60摄氏度，阿尔法助焊剂的绝缘性就会下降，容易造成被焊元件短路。高科技爱尔法代理商厂家直销

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